“第七屆(2012年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”出爐
華天科技封裝技術(shù)再獲殊榮
3月28日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2013年中國半導(dǎo)體市場年會暨第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在西安召開。會上，天水華天科技股份有限公司[華天科技（西安）有限公司]申報的“多圈V/UQFN封裝技術(shù)”獲得“第七屆(2012年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”項目，這是天水華天科技股份有限公司第六次獲此殊榮。華天集團董事長肖勝利、華天科技總經(jīng)理李六軍及集團技術(shù)中心主任、華天微電子公司副總經(jīng)理徐冬梅等領(lǐng)導(dǎo)參加了會議。
由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會和中國電子報共同舉辦的“第七屆（2012年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”項目評選活動，共評選出35項創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，范圍包括集成電路產(chǎn)品和技術(shù)、半導(dǎo)體器件、集成電路制造技術(shù)、封裝與測試技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備和儀器及半導(dǎo)體專用材料。 (封裝技術(shù)研究院 慕蔚)
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