華天科技首發(fā)申請獲證監(jiān)會發(fā)審委通過
4400萬股A股擬在深交所上市

天水華天廠房(配圖:天水在線)
【本報訊】(記者 郭艷秋)記者日前從天水華天電子集團獲悉,中國證監(jiān)會發(fā)審委9月14日召開會議,審核通過了天水華天科技股份有限公司的首發(fā)申請,華天科技擬發(fā)行不超過4400萬股A股,擬在深圳證券交易所上市。
在華天科技成功獲準發(fā)行后,中國證監(jiān)會發(fā)審委同時核定,華天科技發(fā)行后總股本不超過17400萬股,本次募資主要用于集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項目。據(jù)有關(guān)資料顯示,天水華天科技股份有限公司是由天水華天微電子有限公司為主發(fā)起人,聯(lián)合甘肅省電力建設(shè)投資開發(fā)公司、盈富泰克創(chuàng)業(yè)投資有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司等8家股東共同發(fā)起設(shè)立的股份有限公司。公司成立于2003年12月25日,注冊資本1.1億元。公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝、測試業(yè)務(wù)。

天水華天生產(chǎn)車間(配圖:天水在線)
華天科技自成立以來,取得了快速的發(fā)展,2004年完成集成電路封裝量16.45億塊,實現(xiàn)銷售收入2.13億元。2005年完成集成電路封裝量24.45億塊,同比增長49%,實現(xiàn)銷售收入3.11億元,同比增長46%。2004年該公司被評選為中國最具成長性封裝測試企業(yè)之一,2005年5月被國家科技部認定為國家級重點高新技術(shù)企業(yè)。而且,值得高度關(guān)注的是,在最近國家四部委發(fā)布的首批國家鼓勵的集成電路企業(yè)名單中,華天科技也是赫然在列。
通過持續(xù)不斷的技術(shù)改造和科技創(chuàng)新,使公司集成電路的封裝品種、封裝規(guī)模和封裝質(zhì)量逐年擴大和提高。目前,集成電路封裝產(chǎn)品已有系列封裝品種66種,年封裝能力已達到30億塊,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。公司產(chǎn)品以其優(yōu)良的品質(zhì)而廣泛應用于航天、航空、軍事工程、電子信息、工業(yè)自動控制等領(lǐng)域。